台灣半導體產業面臨人才荒，年薪挑戰200萬，缺口達3.4萬人
104人力銀行與工研院28日聯合發布《2025年半導體業人才報告書》，揭露台灣半導體產業正面臨嚴重人才短缺問題，截至2025年5月，人才缺口已擴增至3.4萬人。其中，主管職以硬體工程研發主管年薪中位數181.4萬元最高，非主管職則以類比IC設計工程師年薪中位數178.2萬元居首，顯示半導體產業的高薪特性與人才供需失衡的挑戰。
生產與研發雙引擎需求，技術職缺最嚴峻
報告指出，半導體產業對人才的需求呈現「生產與研發齊驅」的雙引擎現象。生產製造、品管、環衛類職缺高達1萬人，研發類缺9,000人，操作、技術、維修類缺7,000人。這些職缺自2023年下半年起持續攀升，反映出晶圓廠擴產、先進製程與先進封裝的人力需求大幅上升。
人才供需比極度緊張，操作類最缺人
根據統計，操作、技術、維修類職缺的供需比僅為0.2，意味每五個職缺僅有一位求職者；生產製造類職缺供需比為0.4，研發類為0.45，均顯示人才招募的嚴峻挑戰。工研院資深副總蘇孟宗表示，技術門檻高與訓練週期長是導致人力供給不足的主因。
高薪職務吸引眼球，IC設計工程師年薪破178萬
薪資方面，半導體產業的高薪特性顯著。非主管職中，類比IC設計工程師年薪中位數達178萬元，數位IC設計工程師156.5萬元；主管職則以硬體工程研發主管181.4萬元居首。104人力銀行人資長鍾文雄指出，企業需搭配福利制度與職涯規劃，才能提高人才吸引力。
文科生也有機會，短期培訓班成解方
值得注意的是，58%的操作、技術、維修類職缺不限定科系背景，工研院建議企業可透過短期培訓班（如勞動部提供的240小時課程）吸引非理工背景人才。目前已有陽明交通大學等機構開設相關課程，就業率達75%。
國際化與跨域整合成未來關鍵
工研院強調，半導體產業需強化國際化與跨域整合能力。蘇孟宗表示，台灣企業應接軌國際，培養具外語能力與跨文化適應力的「複合型人才」，以因應全球競爭。此外，輝達等外商在台設立據點，也將加劇人才爭奪戰。
未來展望：挑戰與機會並存
台灣半導體產業在全球供應鏈中佔據關鍵地位，但人才斷層與國際競爭壓力不容忽視。工研院建議企業加速整合型人才布局，並透過跨國輪調、AI應用導向團隊等措施，提升競爭力。未來，如何平衡人才培育與產業發展，將是台灣半導體業持續領先的關鍵。
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