台灣半導體產業面臨嚴重人才荒，年薪挑戰200萬元，三大職類缺口高達3.4萬人！
根據104人力銀行與工研院28日聯合發布的《2025年半導體業人才報告》，台灣半導體產業正面臨人才供需失衡的嚴峻挑戰，今年5月人才缺口已擴增至3.4萬人。其中，生產製造、品管、環衛類缺1萬人，研發類缺9,000人，操作、技術、維修類缺7,000人。這些職缺自2023年下半年起持續攀升，反映出晶圓廠擴產、先進製程與封裝的人力需求大幅上升。
高薪職務成焦點，IC設計工程師年薪178萬元居冠
半導體產業的高薪特性引人注目。報告顯示，主管職中以硬體工程研發主管年薪中位數181.4萬元最高，非主管職則以類比IC設計工程師178.2萬元居首。其他高薪職務包括數位IC設計工程師（156.5萬元）、韌體工程師（142.6萬元）及電信通訊系統工程師（132.4萬元）。
人才缺口嚴重，供需比低至0.2
人才短缺問題尤其嚴重，操作、技術、維修類的供需比僅為0.2，意味著每五個職缺僅有一位求職者。生產製造類的供需比為0.4，研發類為0.45。工研院指出，技術門檻高與訓練週期長是導致人才供給不足的主因。
文科生也有機會，短期培訓班成新趨勢
值得注意的是，半導體產業並非僅限理工背景人才。報告顯示，操作技術類職缺中58%不限科系，生產製造類有38%彈性，研發類則為23%。工研院建議，非本科系者可透過勞動部提供的240小時短期培訓班進入產業，目前就業率達75%。
國際布局與跨域人才需求上升
隨著台積電等企業全球布局，跨域整合與國際適應能力成為關鍵。工研院資深副總蘇孟宗強調，未來半導體產業需要更多具備外語能力與國際視野的人才。此外，文科生在AI協助理工領域的潛力也受到重視。
未來觀察點：關稅政策與人才培育
美國商務部即將公布半導體進口關稅政策，可能進一步影響台灣產業成本。工研院呼籲企業加速人才培育與國際合作，以應對未來的挑戰與機遇。
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