日月光176億高雄新廠動土 瞄準AI與高效能運算需求
日月光（3711）今日（12-03）於高雄楠梓科技園區啟動K18B廠房新建計畫，總投資金額達新台幣176億元，預計2028年第一季完工啟用，屆時可新增近2,000個就業機會。這座專注於先進封裝製程（CoWoS）及終端測試的新廠，將成為日月光因應人工智慧、車用電子與高效能運算（HPC）需求快速增長的重要布局。
動土典禮政企雲集 象徵半導體產業新里程碑
動土典禮由日月光高雄廠區資深副總經理洪松井、經濟部園管局長楊志清、高雄市副秘書長王啓川及多位貴賓共同祈福起鏟。洪松井表示，隨著先進封裝在整體半導體價值鏈中扮演的角色日益重要，日月光將持續投入最新技術與設備，滿足全球客戶在AI與高效能運算上的龐大需求。
先進技術布局 聚焦系統級封裝應用
K18B廠房將專注於系統級封裝的多元應用，包括銅柱凸塊封裝（Copper Pillar Bump）、扇出型封裝（FoCoS）、覆晶封裝（FC BGA for CoWoS & Chiplet）等，為客戶提供更高效能與可靠度的解決方案。廠房規劃地上8層、地下2層，專注於先進封裝製程及終端測試。
強化營運韌性 導入創新安全系統
在廠房設計方面，K18B採用VC-B等級抗微震設計，並設置園區首座獨立中央公用設施（CUB）大樓，集中管理電力、冷卻水與壓縮空氣等系統。同時，新廠成為園區首棟導入全方位智能火災避難引導與AIoT消防智慧查檢系統的廠房，將透過地下管道與鄰近K18廠串聯，形成完整「維生系統」。
永續發展承諾 爭取綠建築認證
日月光積極推動永續發展，K18B新廠積極爭取綠建築黃金級認證與防火標章，並導入低碳建材、智慧節能管理與再生水循環，打造低碳、綠能的智慧型綠色工廠，展現「先進製程 × 永續精神」並行的決心。
南部半導體S廊帶成形 強化全球競爭力
經濟部園管局長楊志清指出，K18B廠房的啟動與南部半導體S廊帶高度連結。S廊帶從台南科學園區延伸至高雄楠梓科技園區，聚集台積電、日月光、材料與設備廠商，構築南台灣完整的半導體產業鏈。高雄市政府副秘書長王啓川表示，從台積電落腳楠梓，到AMD、義隆電子、信驊、日月光、默克、英特格、科林研發、應材與ASML等國際大廠擴展布局，高雄已形成涵蓋設計—製造—封裝—材料—應用的完整半導體聚落。
人才多元布局 實踐企業社會責任
日月光同時積極推動多元人才布局，廣納在地青年、女性工程師與國際專才，實踐「共融共榮」的企業責任。公司將持續透過產業聚落帶動與在地連結，與社區共享發展成果。
產業前景展望
K18B廠房的啟動不僅是日月光在先進封裝領域的重要里程碑，更進一步擴大高雄在全球半導體供應鏈的戰略地位。隨著AI與高效能運算需求持續增長，這項投資將有助於鞏固台灣半導體產業的全球領導地位，為南台灣產業發展注入新動能。
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